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MWM-10 手动划片晶圆贴膜机
    发布时间: 2017-08-08 16:23    

手动划片晶圆贴膜机(MWM-10)

◎ 概要

该设备是手动上下料,手动拉膜,手动贴膜,自动压膜,手动切割的贴膜设备,适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。

◎ 优势

·兼容6;8英寸划片环及3;4;5;6;8英寸晶圆,也可定制。

·省膜,做6;8英寸划片环可达到同等的省膜。

·贴膜力由气缸推力产生,贴膜压力可参数化调整。

·防静电特氟龙处理真空吸附台,温度从室温至100℃可控。

·晶圆放置台采用浮动设计,且高度可调,因此可兼容贴更大范围厚度的晶圆,且浮动的设计能更好地保护晶圆。

·晶圆定位采用标线定位。

·离型层自动缠绕回收,回收力可调。

·正常贴膜过程中只需用到最右边的真空按钮,操作简单。

·采用氮气弹簧支撑,操作更省力。

·主要元器件均采用进口知名品牌。

◎ 规格