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2008年以来,公司一直稳步扎根于半导体设备的研发生产和销售服务,着重于膜类设备和LED行业设备的开发与生产工作,造就了优秀的生产品质,服务了市场上广大的半导体封装客户企业,公司将继续努力,精益求精,竭力为客户提供更好的设备和优质的服务!
2013年1月,针对国家研究所客户的需求,我司设计制造出了非接触式晶圆贴膜机,用于支持特殊8英寸晶圆的贴膜生产。
2014年2月,应深圳半导体客户的生产工艺需求,我司设计制造出了,翻转式晶圆扩膜机设备,应用于晶粒扩张生产。
2014年10月,应苏州半导体客户的生产工艺需求,我司设计制造出了,配备高精度工作平台的晶圆减薄贴膜机,用于支持100um级的薄片晶圆生产。
2015年7月,应西安半导体客户的生产工艺需求,公司运用技术力量,升级开发出了全自动UV照射机,支持客户的规模性生产,实现了自动化,提高了生产效率。
2016年8月,应西安半导体客户的生产工艺需求,我司设计制造出了,应用于半导体框架类产品的贴膜设备,实现了贴膜对称性的精度要求,有力地应急支持了客户产品的批量化生产。