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公司一直稳步扎根于半导体设备的研发生产和销售服务

2008年以来，公司一直稳步扎根于半导体设备的研发生产和销售服务，着重于膜类设备和LED行业设备的开发与生产工作，造就了优秀的生产品质，服务了市场上广大的半导体封装客户企业。

我司设计制造出了非接触式晶圆贴膜机

2013年1月，针对国家研究所客户的需求，我司设计制造出了非接触式晶圆贴膜机，用于支持特殊8英寸晶圆的贴膜生产。

翻转式晶圆扩膜机设备，应用于晶粒扩张生产

2014年2月，应深圳半导体客户的生产工艺需求，我司设计制造出了，翻转式晶圆扩膜机设备，应用于晶粒扩张生产。