Wafer尺寸/外形尺寸

6英寸  /  1100(L) x 550(W) x 600(H) mm

Wafer厚度

300um~750um

膜料类型

专用撕金膜，宽度180mm

工作效率

40-60片/小时

晶圆放置台温度

室温-70℃可调

控制系统

松下PLC控制单元

人机交互界面

松下触摸屏及按钮

静电去除装置

离子风扇

Wafer定位

载台轮廓线定位

Wafer放置台

特氟龙处理真空平台（多孔平台）

Wafer真空度

负压表

滚轮压力

压力可调

撕膜原理

橡皮轮自动滚压 撕膜胶带，粘离涂层

废膜处理

自动缠绕

供电、供气

220 V；50/60 Hz；10A； 0.6MPa 干燥压缩空气