◎ 概要

该设备是手动上下料，自动拉膜，自动贴膜，自动切割的贴膜设备，适用于半导体QFN框架耐高温黄膜的贴膜工序。

◎ 优势

·工作平台随产品的规格进行定制。

·绝对省膜，膜料与产品相吻合。

·贴膜力由气缸推力产生，贴膜压力可参数化调整。

·硬质氧化耐磨铝制平台，带真空吸嘴器件。

·产品定位采用浮动定位销定位。

·离型层自动缠绕回收，回收力可调。

·切割刀为自动切割，切割压力可调。

·主要元器件均采用进口知名品牌。

◎ 规格

◎ 性能

产品收益      ≥99.9％

贴膜质量      没有气泡（不包括碎粒气泡）