晶圆尺寸 直径，12英寸(可选配兼8英寸)
贴膜Wafer厚度 350-800um
贴膜使用膜 蓝膜或UV膜，膜宽度>330mm
每贴一片消耗膜长度 最小345mm（8英寸最小295mm）
工作效率 80片/小时
控制系统 PLC
人机交互界面 触摸屏
静电去除装置 离子风棒
上下料 晶圆机械手自动上下料
Wafer定位 智能定位
Wafer放置台 Telflon处理真空平台
贴膜原理 工作台移动，自动拉膜，自动贴膜
环形切割 自动动仿形切割，室温至150℃加热刀片，圆边一次切割完成，无飞边
切断 手动切断，机器上带切割刀
供电 220 V；50/60 Hz；10A
供气 0.5MPa 干燥压缩空气
外形尺寸 1.4m (L) × 1.2m(W) × 1.8m(H)
净重 300kg