高档半自动预切割膜贴膜机（SPM）

◎ 概要

该设备是手动上下料，自动拉膜，自动贴膜，自动卷废膜的贴膜设备，适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。

◎ 优势

·适用8英寸划片环，支持4，5，6，8寸晶圆。

·可调整性：晶圆吸附力可调且可数显显示；贴膜压力可调且有压力表显示，晶圆工作台高度可调，离型层回收力可调且有刻度盘显示。

·晶圆安全性：实时晶圆真空度检测，浮动晶圆放置台，防静电特氟龙处理晶圆放置台，保证晶圆安全。

·操作安全性，操作窗口设有安全光幕。

·全方位检测：其他检测包括膜耗尽检测；划片环检测；门禁检测；所有气缸工作位置检测等。

·高品质贴膜效果：无气泡；悬空膜无皱且具一定张力。

·高质量：主要元器件均采用进口知名品牌；全不锈钢外壳；铝型材机架。

◎ 规格