Wafer尺寸

12寸（客户指定）

Frame尺寸

12英寸(DISCO标准/K&S标准)或客户指定

胶膜(须具备较好的延展性)

蓝膜或UV膜；厚度0.05mm~0.15mm

扩晶环

内环：330-338

外环：338-347

人机界面

松下触摸屏

控制系统

PLC

扩膜高度

行程18~60mm，参数化，精度±0.05mm

扩膜方式

松下伺服电机驱动精密滚珠丝杆顶出，速度，位置参数化设定

扩膜速度

1~10mm/s 可任意设定

套子母环方式

采用日本小金井汽缸自动套母环

工作台

ORMON温控器，室温~80℃可调，误差+/-3℃

工作效率

60片/小时

Frame定位

定位销

切割

手动切割/自动切割    可选

供电

220 V；50/60 Hz；5A

供气

0.5MPa   干燥压缩空气

外形尺寸

500mm (宽) × 680mm (深) ×550mm（高)

净重

65Kg