设备规格：CS-100 设备简介:

*  专用于清洗切割后之晶片 (Wafer) QFN,或玻璃片表面微尘

* 高速离心脱水，工件表面无水痕残留

* 清洗流程：二流体清洗(可分段设置)-离心干燥

* 采用二流体清洗装置，能有效的提高清洗效果

* 配备除静电离子风系统

* 配备空气过滤系统，使用压缩空气更加洁净

* 整体不锈钢镜面机身坚固耐用，耐酸性、碱性等清洗液

基本参数：

*  清洗盘尺寸：8寸    (采用标准化陶瓷吸盘)   铁环： 标准8寸

* 清洗方式：二流体清洗

* 干燥方式：高速离心脱水

* 电机最大转数：3000r/min  ,设备安全转数设定:100-2000 r/min (可调)

* 压缩空气：0.45~0.7Mpa

* 纯水接入水压：>2.0Kg

* 空气过滤精度：0.01UM

* 可清洗 Particle 颗料最小直径：0.5um

* 设备材料:整机镜面不锈钢

* 机器净重：100KG

* 控制方式：PLC+触摸屏 （松下品牌）

* 电源：380V 50HZ (最大功率 3KW)

*  机器尺寸：800mm(D)  ×500mm(W)  × 1896mm(H)  (含报警灯)