Wafer厚度

200um~1000um

Wafer在铁环盒初始状态

晶圆朝上，膜在下

Frame 规格

8英寸

膜

UV膜，膜宽度300-350mm

工作效率

35-50片/小时

晶圆放置台特征

不锈钢（表面特氟龙）环形槽吸附

晶圆放置台功能

可升降台面

Frame放置台

可倾斜 （配置氮气吹入）

控制系统

PLC

人机交互界面

触摸屏

静电去除装置

离子棒/离子风扇

上下料

全自动（自动上下料，翻转进入最终料盒）

Wafer相对于Frame中心位置偏差

±1mm

位置偏差检测

带偏差检测功能

设备切膜后，膜外露晶圆量

±3mm

Frame定位

外形定位 精度±0.5mm

贴膜原理

橡皮轮自动滚压

切割

自动环切

新膜用尽量检测

接近用完前有提醒

废膜处理

自动缠绕

UV单元

可有效照射230*230mm区域内的产品，有氮气保护功能（也可以覆盖铁环照射300*300mm）

FFU

贴膜区域上方配置一套

作业安全

设备自身故障自动停机报警

供电

220 V；50/60 Hz；15A

供气

0.5MPa   干燥压缩空气

外形尺寸

1300 (D)×1900mm (W) ×2250mm (H)

净重

~400kg