Wafer厚度

200um~750um

Frame 规格

6寸/8寸（客户指定其中规格）

膜

Frame在其他贴膜设备贴好膜

Wafer定位

CHUCK  TABLE上对应WAFER形状的刻线，真空吸固定WAFER

Frame定位

浮动定位销

Wafer放置台

防静电特氟龙处理真空平台，可升降

工作效率

20-30片/小时

控制系统

PLC      

人机交互界面

触摸屏

贴膜原理

抽真空吸附贴膜

装卸方式

产品人工手动放置与取出

作业安全

设备自身故障自动停机或急停按钮

供电

220 V；50/60 Hz；15A

供气

0.5MPa   干燥压缩空气

外形尺寸

520 (D)×650mm (W) ×1020mm (H)       （不含外置真空泵）

净重

~150kg（不含外置真空泵）