半自动划片晶圆贴膜机(SWM)
◎ 概要
该设备是手动上下料,自动拉膜,自动贴膜,手动切割的贴膜设备,适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。
◎ 优势
·兼容6;8英寸划片环及4;5;6;8英寸晶圆,也可定制。
·省膜,做6;8英寸划片环可达到同等的省膜。
·贴膜力由气缸推力产生,贴膜压力可参数化调整。
·防静电特氟龙处理真空吸附台,温度从室温至100℃可控。
·晶圆放置台采用浮动设计,且高度可调,因此可兼容贴更大范围厚度的晶圆,且浮动的设计能更好地保护晶圆。
·晶圆定位采用标线定位。
·离型层自动缠绕回收,回收力可调。
·采用氮气弹簧支撑,操作更省力。
·主要元器件均采用进口知名品牌。
◎ 规格