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SWM-300 高档半自动晶圆贴膜机
    发布时间: 2017-08-08 15:59    

高档半自动划片贴膜机(SWM

◎ 概要

该设备是手动上下料,自动拉膜,自动贴膜,自动切割,自动卷废膜的贴膜设备,适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。

◎ 优势

·兼容6;8英寸划片环,且产品更换时无需更换台盘。

·省膜,做6英寸划片环100M膜最多可贴426片;做8英寸划片环100M膜最多可贴334片。

·可调整性:晶圆吸附力,划片环吸附力可调且可数显显示;贴膜压力可调且有压力表显示,晶圆工作台高度可调且有刻度盘显示,离型层回收力可调且有刻度盘显示。

·晶圆安全性:实时晶圆真空度检测,浮动晶圆放置台,防静电特氟龙处理晶圆放置台,保证晶圆安全。

·挑膜安全性:划片环采用吸盘吸附,且膜环切后,有四个卡爪伸出将划片环固定,可很大程度上提高挑膜时的安全性。

·操作安全性,操作窗口设有安全光幕。

·全方位检测:其他检测包括膜耗尽检测;废膜卷更换检测;切割刀位置检测;划片环检测;门禁检测;所有气缸工作位置检测等。

·高品质贴膜效果:无气泡;悬空膜无皱且具一定张力。

·高质量:主要元器件均采用进口知名品牌;全不锈钢外壳;铝型材机架。

◎ 规格