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MWM-10 高档手动划片前晶圆贴膜机
    发布时间: 2017-08-08 16:20    

高档手动减薄贴膜机(MTM

◎ 概要

该设备是手动上下料,手动拉膜,手动贴膜,自动压膜,手动切割的贴膜设备,适用于半导体晶圆减薄制程前的贴膜工序。

◎ 优势

·兼容4;5;6长边;6短边;8英寸晶圆,也可定制。

·切割刀带加热功能,室温至180℃可调。

·晶圆的平边,周边,本机器都可一次完成无飞边式的切割。

·换刀方便。

·贴膜力由气缸推力产生,贴膜压力可参数化调整。

·整个工作台采用防静电特氟龙处理。

·晶圆定位采用气动定位销,定位方便,快捷,精准。

·离型层自动缠绕回收,回收力可调。

·正常贴膜过程中只需用到最右边的真空按钮,操作简单。

·采用氮气弹簧支撑,操作更省力。

·主要元器件均采用进口知名品牌。

◎ 规格