shanghaihaizhan@163.com

13764170846

 
 
CONTACT
SOLUTION
MESSAGE
ABOUT US
NEWS
PRODUCT
HOME
产品中心
PRODUCT CENTER
 
PRODUCT
 
SPM-100 预切割(Pre-cut)/DAF贴膜机
    发布时间: 2017-08-08 16:29    

高档半自动预切割膜贴膜机(SPM

◎ 概要

该设备是手动上下料,自动拉膜,自动贴膜,自动卷废膜的贴膜设备,适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。

◎ 优势

·适用8英寸划片环,支持4,5,6,8寸晶圆。

·可调整性:晶圆吸附力可调且可数显显示;贴膜压力可调且有压力表显示,晶圆工作台高度可调,离型层回收力可调且有刻度盘显示。

·晶圆安全性:实时晶圆真空度检测,浮动晶圆放置台,防静电特氟龙处理晶圆放置台,保证晶圆安全。

·操作安全性,操作窗口设有安全光幕。

·全方位检测:其他检测包括膜耗尽检测;划片环检测;门禁检测;所有气缸工作位置检测等。

·高品质贴膜效果:无气泡;悬空膜无皱且具一定张力。

·高质量:主要元器件均采用进口知名品牌;全不锈钢外壳;铝型材机架。

◎ 规格