◎ 概要

该设备是手动上下料，手动拉膜，手动贴膜，自动压膜，手动切割的贴膜设备，适用于半导体晶圆划片制程前的贴膜工序。

◎ 优势

·兼容6；8英寸划片环及3；4；5；6；8英寸晶圆，也可定制。

·省膜，做6；8英寸划片环可达到同等的省膜。

·贴膜力由气缸推力产生，贴膜压力可参数化调整。

·防静电特氟龙处理真空吸附台，温度从室温至100℃可控。

·晶圆放置台采用浮动设计，且高度可调，因此可兼容贴更大范围厚度的晶圆，且浮动的设计能更好地保护晶圆。

·晶圆定位采用标线定位。

·离型层自动缠绕回收，回收力可调。

·正常贴膜过程中只需用到最右边的真空按钮，操作简单。

·采用氮气弹簧支撑，操作更省力。

·主要元器件均采用进口知名品牌。

◎ 规格