高档手动减薄贴膜机（MTM）

◎ 概要

该设备是手动上下料，手动拉膜，手动贴膜，自动压膜，手动切割的贴膜设备，适用于半导体晶圆减薄制程前的贴膜工序。

◎ 优势

·兼容4；5；6长边；6短边；8英寸晶圆，也可定制。

·切割刀带加热功能，室温至180℃可调。

·晶圆的平边，周边，本机器都可一次完成无飞边式的切割。

·换刀方便。

·贴膜力由气缸推力产生，贴膜压力可参数化调整。

·整个工作台采用防静电特氟龙处理。

·晶圆定位采用气动定位销，定位方便，快捷，精准。

·离型层自动缠绕回收，回收力可调。

·正常贴膜过程中只需用到最右边的真空按钮，操作简单。

·采用氮气弹簧支撑，操作更省力。

·主要元器件均采用进口知名品牌。

◎ 规格