产品类型

Si，LT,LN

Wafer厚度

300um~750um

膜

专用蓝膜或UV膜

工作效率

45-50片/小时

晶圆工作台

表面特氟龙 环形槽吸附晶圆，吸附力可调

放置台温度

室温-80℃可调 精度±2℃

控制系统

PLC或工控机

晶圆搬运

晶圆机械手 精度±0.2mm

晶圆定位

专用寻边器 精度±0.2mm

晶圆盒

1个工位（25片/盒）

晶圆初始状态

金面向上，机械手从下方托取晶圆，无需机械手翻转

人机交互界面

触摸屏及按钮

静电去除装置

离子风扇

上下料

全自动

Wafer放置台

防静电特氟龙处理真空平台。

撕晶方式

用撕膜胶带粘需撕的膜

撕膜原理

橡皮轮自动滚压

贴膜压力

0.1-0.5Mpa

撕晶装置

自动滚轮对滚进行撕晶

撕膜角度

10-30度 （粗略可调，选择最好的角度可靠撕金即可）

撕膜速度

2-20mm/s

废膜处理

自动缠绕

作业安全

设备自身故障自动停机报警

供电

单相220 V；50/60   Hz；15A

供气

0.5MPa 干燥压缩空气

外形尺寸

1037mm (W) ×2100mm (H)×1325mm (D)

净重

~400kg

标准件

均采用进口知名品牌