高档半自动扩膜机（伺服电机式）

该晶圆扩膜机是用于常规切割或激光切割制程之后，将膜均匀拉伸，从而使切割后的晶粒分离,并均匀拉开一定距离的设备，扩膜动力采用伺服电机驱动滚珠丝杆扩膜，扩膜高度及速度可在配置的触摸屏中参数化进行设置。

型号 SFE-100

Wafer尺寸 8英寸及以下尺寸

Frame尺寸1 10英寸(328*328mm)

Frame尺寸2 8 英寸（276*276mm）

胶膜(须具备较好的延展性) 蓝膜或UV膜；厚度0.05mm~0.15mm

人机界面 触摸屏（设定扩膜速度和扩膜高度等参数）

控制系统 PLC

扩膜高度 行程15~55mm，参数化设定，精度±0.1mm

扩膜速度 1~15mm/s范围内任意设定

扩膜方式 松下伺服电机驱动精密滚珠丝杆

工作台 加热式工作台，室温~100℃可设定

工作效率 45-50片/小时

Frame定位 定位销

铁环外膜的处理 自动切割

设备外壳 烤漆

设备形式 落地式

供电 220 V；50/60 Hz；5A

供气 0.5MPa 干燥压缩空气

外形尺寸 730mm (宽) × 800mm (深) ×1300mm（高)

净重 100Kg 

电器元件 松下，OMRON等品牌

气动元件 日本小金井，SMC等品牌

机械标准件 NSK，MISUMI等品牌