半自动晶圆撕膜机（SDT）

◎ 概要

该设备是手动上下料，自动撕膜，适用于半导体晶圆减薄制程后的撕膜工艺。

◎ 优势

·胶带贴附力可参数化调整。

·防静电处理，加热型，微孔式/凹槽式台盘。

·废膜处理：自动缠绕。

·平台真空：吸附力可调，有真空负压表数显显示。

·主要元器件均采用进口知名品牌。

◎ 规格