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SDT-100 半自动晶圆撕膜机
    发布时间: 2017-08-08 16:05    

半自动晶圆撕膜机(SDT

◎ 概要

该设备是手动上下料,自动撕膜,适用于半导体晶圆减薄制程后的撕膜工艺。

◎ 优势

·胶带贴附力可参数化调整。

·防静电处理,加热型,微孔式/凹槽式台盘。

·废膜处理:自动缠绕。

·平台真空:吸附力可调,有真空负压表数显显示。

·主要元器件均采用进口知名品牌。

◎ 规格