倒膜机（DM）

◎ 概要

该设备是手动上下料，自动预压，手动分离，适用于LED芯片倒膜工序。

◎ 优势

·倒膜平台为加热平台，加热时间可设，温度室温至80 ℃可控。

·预压作用平台为特色软橡胶。

·气缸压力可调。

·主要元器件均采用进口知名品牌。